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晶圓激光植球焊接方案涉及設(shè)備選擇、工藝流程和關(guān)鍵控制點(diǎn)。使用光纖激光器和CCD定位系統(tǒng)，確保植球精度。需優(yōu)化激光能...

在實(shí)際應(yīng)用中，可能需要根據(jù)具體的硬盤(pán)磁頭型號(hào)、焊接要求等因素，對(duì)焊接設(shè)備和工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整和優(yōu)化，以確保焊接質(zhì)量和...

BGA植球工藝的基本原理是使用球形焊點(diǎn)連接芯片和印刷電路板。在該工藝中，首先需要制備一定數(shù)量的焊球，通常使用錫-鉛...